單面光刻機(jī)系統(tǒng)便利性，本系統(tǒng)針對(duì)各大專院校示範、企業(yè)及科研單位，對(duì)光刻機(jī)使用特性研發(fā)的一種高精度光刻系統(tǒng)技術研究。

一總之、單面光刻機(jī)系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

1.曝光時(shí)間調(diào)解器：0.1至999.9秒(可調(diào)節(jié)精度0.1s)高品質；
2.365-400nm光強(qiáng)傳感及電源供應(yīng)控制電路及反饋閉環(huán)；
3.聲控功率警報(bào)裝置可防止系統(tǒng)功率超過(guò)設(shè)定指標(biāo)大大縮短；
4.有安全保護(hù)裝置的溫度及其氣流傳感器；
5.全景準(zhǔn)直透鏡光線偏差半角: <1.84度拓展應用；
6.波長(zhǎng)濾片檢查及安裝裝置求索；
7.抗衍射反射功能高效反光鏡追求卓越；
8.二向色的防熱透鏡裝置充分發揮；
9.防汞燈泄漏裝置；
10.配備蠅眼棱鏡裝置逐步顯現；
11.配備近紫外（或深紫外）光源
 --220nm輸出強(qiáng)度–大約8-10 mW/cm2

 --254nm輸出強(qiáng)度–大約12-14 mW/cm2
 --365nm輸出強(qiáng)度–大約18-20 mW/cm2

 --400nm輸出強(qiáng)度–大約30-35 mW/cm2

12.主要配置：6“，8"光源系統(tǒng)同時，可支持2“支撐能力，3"方便，4“，6"全技術方案，8“（圓/方片）及碎片光刻。
13.手動(dòng)系統(tǒng)溝通機製，半自動(dòng)系統(tǒng)戰略布局。
14.支持電源350-2000 狀態。
15.支持深紫外近紫外波長(zhǎng)（可選項(xiàng)）技術節能。
16.支持背后對(duì)準(zhǔn)及MEMS工藝要求。
17.CCD或顯微鏡對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)廣泛認同。
18.主要性能指標(biāo)：光強(qiáng)均勻性Beam Uniformity:--<±1% over 2"國際要求。 區(qū)域，--<±2% over 4"區(qū)域鍛造，--<±3% over 6"區(qū)域競爭激烈。
19.接觸式樣曝光特征尺寸CD(近紫外NUV）：0.5 um。
20.接觸式樣曝光特征尺寸CD（深紫外DUV）：0.35 um工具。
21.支持接近式曝光智慧與合力，特征尺寸CD：--0.8um 硬接觸，--1um 20um間距時(shí)廣泛關註，--2um50um間距時(shí)促進進步，正面對(duì)準(zhǔn)精度±0.5um，背面對(duì)準(zhǔn)精度±1um--±2um（Depends on user）優勢領先，支持正膠迎來新的篇章、負(fù)膠及Su8膠等的厚膠光刻，特征尺寸：100um-300um推動並實現，支持LED優(yōu)異電流控制技術(shù)PSS工藝光刻薄弱點，支持真空、接近式優化程度、接觸式曝光積極性，支持恒定光強(qiáng)或恒定功率模式。

二不斷豐富、主要用途 

⒈ 本機(jī)針對(duì)各大專院校實施體系、企業(yè)及科研單位，對(duì)光刻機(jī)使用特性研發(fā)的一種高精度光刻機(jī)各有優勢。

⒉ 由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)先進(jìn)效果較好，找平力小、使本機(jī)不僅適合單晶硅片、玻璃片等多個領域、陶瓷片再獲、銅片、不銹鋼片應用擴展、寶石片的曝光體驗區，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片活動上、的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光有望。

3.工作方式 ：本機(jī)為單面對(duì)準(zhǔn)、單面曝光生產能力。

三標準、主要構(gòu)成：主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)顯微鏡顯示系統(tǒng)處理方法、曝光頭、氣動(dòng)系統(tǒng)持續向好、真空管路系統(tǒng)習慣、直聯(lián)式無(wú)油真空泵、防震工作臺(tái)和附件等組成進展情況。

四的積極性、主要功能特點(diǎn)

1.適用范圍廣：適用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光至關重要。

2.結(jié)構(gòu)先進(jìn)：具有半球式找平機(jī)構(gòu)和可實(shí)現(xiàn)真空硬接觸不久前、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構(gòu)提升行動。 

3.操作簡(jiǎn)便：采用翻板方式取片能力建設、放片；按鈕研究進展、按鍵方式操作無障礙，可實(shí)現(xiàn)真空吸版、吸片快速融入、吸浮球認為、吸掃描鎖等功能，操作增強、調(diào)試重要意義、維護(hù)、修理都非常簡(jiǎn)便更加廣闊。

4.可靠性高：采用進(jìn)口電磁閥規劃、按鈕、定時(shí)器；采用dute的氣動(dòng)系統(tǒng)基礎上、真空管路系統(tǒng)和精密的機(jī)械零件各領域，使本機(jī)具有非常高的可靠性。

5.特設(shè)“碎片"處理功能：解決非圓形基片保持競爭優勢、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開(kāi)所引起的版片無(wú)法對(duì)準(zhǔn)的問(wèn)題進行培訓。